因为电子元件固定胶能保护到电子元器件，增长电子元器件的使用寿命，打胶固化后能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的作用。

最开始用于电子元器件的灌封的是环氧树脂灌封胶具有收缩率小、无副产物以及有点的电绝缘性能，可惜受分子结构本身的限制耐冷热循环后易开裂，只能用于常温条件下的电子元器件灌封。

为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好，不过但是当实际使用后灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差容易变色，耐酸碱性差。

最后经过人们不断的研发，有机硅硅胶诞生了其适用温度范围广，能在-50℃～250℃下正常工作，耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，打胶固化后再经过机械加工在加工过程中不会出现形变，电性能优秀物理机械性能好可维修。适用工作环境条件苛刻的高技术领域。